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                郑州军用轻量化半导体零件加工

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                • 所属分类:郑州5G通讯半导体零件加工
                • 浏览次数:
                • 发布日期:2022-01-11 16:00:26
                • 产品概述
                • 性能特点
                • 技术参数
                【零件名称】军用轻量化半导体零件加工
                【制造工艺】CNC雕铣加工
                【产品特点】加工精度高,膜厚要求高
                【所用材料】航空铝7075
                【表面处理】喷120#细砂、金色硬质阳极氧化
                【处理后的好处】 此零件属于外观工件,表面处理后更耐腐蚀,外观色泽更精美。
                【加工设备】四轴CNC加工中心、钻攻机
                【精度与尺寸】精加工,部分位置公差要求达±0.01mm;尺寸为185mm*16mm*87.5mm
                【数量与交期】客户共做175件,7天交样品,19天批量交货。


                    对于半导体零件来说,加工是十分严格的,加工工序有进刀,出刀等。对于尺寸有具体要求,精度也有要求,比如1mm正负多少微米等,如果尺寸错的太多就会成为废品,这时就相当于得重新加工,费时费力,有时甚至会使得整个加工材料报废,这就造成了成本的增加,同时,零件是肯定不能用了。


                    对于半导体零件加工主要是尺寸方面的要求,比如圆柱直径是多少,有严格要求,正负误差在规定要求范围之内才是合格零件,否则都是不合格零件;长宽高也有具体严格要求,正负误差同样有规定,比如一个内嵌式圆柱体(拿Z简单基本半导体零部件为例),如果直径太大,超过误差允许范围内,就会造成,插不进去的情况,如果实际直径太小,超过误差允许负值下限了,就会造成插进去太松,不牢固的问题发生。这些都是不合格产品,或者圆柱长度太长或太短,超出误差允许范围了,都是不合格的产品。


                    其次就是先进的半导体精密零件加工设备和检测设备,先进的加工设备使得加工精密零件的时候更加简单,精度更高,效果更好。检测设备可以检测出没有达到要求的零部件,让所有发给客户的产品真正的达到要求。


                半导体零件加工


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